자동차 전자장비 부품도 경량화해야
  • 송준영 기자 (song@sisabiz.com)
  • 승인 2015.09.04 17:03
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화학경제연구원 주최 ‘자동차 경량화 소재 및 기술 컨퍼런스’ 열려
4일 화학경제연구원 주최 ‘자동차 경량화 소재 및 기술 컨퍼런스’ 가 열렸다.

자동차 경량화가 차체와 엔진 위주에서 전자장비 부품으로 확대되고 있다. 자동차 부품이 급속하게 전자화하면서 전자장비 부품비율이 높아졌기 때문이다.

4일 전국경제연합회 회관 3층에서 화학경제연구원 주최 ‘자동차 경량화 소재 및 기술 컨퍼런스’가 열렸다.

이날 김세용 한화첨단소재 수석연구원은 ‘자동차 경량화 복합재료 연구개발(R&D) 현황 및 전망’이라는 주제로 전자장비 부품 경량화에 대해 발표했다.

김 연구원은 “전자부품 비율이 2030년이면 전체 부품의 50%를 차지할 것”이라며 “관련 부품의 경량화가 중요해졌다”고 밝혔다. 특히 전자장비를 제어하는 EMC(Electronic Magnetic Compatibility) 부품 개선이 자동차 부품 제조사에게 필수가 됐다.

기존 전자장비는 회로를 재설계해 전자방해(Electronic Magnetic Interference·EMI)를 제어할 수 있었다. 전자장비에서 나오는 전자파 양을 회로 설계를 통해 조절한 것이다. 하지만 인위적으로 조절할 수 없는 휴대전화, 블루투스, 와이파이 등 외부 전자파가 다양해지면서 전자 장비 간섭 위험이 생겼다.

또 자동차 전자장비 기술이 고도화하고 이를 제어하는 칩 속도가 빨라졌다. 브레이크 응답성을 높이기 위해 전자장비를 제어하는 칩 속도를 높인 것이다. 이탓에 전자장비 주파수가 늘어났다.

문제는 늘어난 주파수로 인해 전자장비간 전파 간섭이 일어나면서 오작동 위험이 생긴 것이다. 이를 방지하기 위해 1.5GHz 대역 이상 주파수를 차폐할 수 있는 소재가 필요해졌다. 앞으로 전자 부품이 확대될 것으로 감안하면 최대 80GHz 대역까지 전자파를 차단할 수 있는 기술이 요구된다.

특정 공간을 둘러싸 외부 전자기장 영향을 받지 않게 하는 것을 차폐라 한다. 핸들 조향, 브레이크 조작, 에어백 등 안전과 직결되는 부분이 전자 제어 시스템으로 제어되므로 오작동을 방지하는 차폐 부품이 중요해지고 있다.

차폐재 비중이 늘어남에 따라 경량도 필요해졌다. 기존 금속 차폐재를 대체할 수 있는 플라스틱 차폐재가 대안으로 떠오르고 있다. 플라스틱은 표면 손상이 일어나더라도 차폐 성능이 저하되지 않는다. 또 다양하고 복잡해지는 전자장비에 따라 유연한 제품 성형이 가능하다. 별도 표면처리도 필요하지 않아 공정 시간이 짧다.

플라스틱 차폐재는 금속 대비 신뢰도가 떨어지고 비싸 본격 도입하지 않고 있다.

김 연구원은 “글로벌 EMC 차폐 시장은 연간 7.1% 성장할 것으로 보인다”며 “차량 경량화에 도움이 되면서 성능을 높일 수 있는 소재 개발이 필수적”이라 말했다.   

 

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