“다른 폰들도 결국 쓸 것”…삼성 5G 통합칩에 쏟아진 관심
  • 공성윤 기자 (niceball@sisajournal.com)
  • 승인 2019.09.04 17:24
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삼성전자, 퀄컴보다 먼저 5G 모뎀과 AP 합친 ‘엑시노스 980’ 공개

모바일 기기에서 따로따로 존재했던 5G 모뎀과 중앙처리장치(AP)를 하나로 합친 장치를 삼성전자가 개발했다. ‘엑시노스 980’이란 이 장치가 연내 상용화되면 삼성전자는 바로 5G 통합칩 시장의 선두에 서게 된다. 

8월2일 서울 강남구 삼성전자 딜라이트 홍보관에서 관람객들이 반도체 관련 전시물을 살펴보고 있다. ⓒ 연합뉴스
8월2일 서울 강남구 삼성전자 딜라이트 홍보관에서 관람객들이 반도체 관련 전시물을 살펴보고 있다. ⓒ 연합뉴스

삼성전자는 9월4일 엑시노스 980을 공개하며 “고객사에 샘플 공급을 시작했다”고 밝혔다. 이는 서로 다른 기능을 담당한 여러 개의 반도체가 하나의 칩 속에 존재하는 ‘시스템온칩(SoC)'의 한 종류다. 전력 소모의 분산을 막아주기 때문에 에너지 효율이 높아진다는 장점이 있다. 또 부품 면적을 줄여줘 다양한 제품 디자인을 가능하게 한다. 반도체를 여러 개 만드는 수고도 덜어주기 때문에 ‘가성비(가격 대비 성능)’도 높다. 

삼성전자에 따르면, 엑시노스 980의 특징에는 △최신 8코어 CPU △고해상도 게임을 가능하게 하는 프리미엄급 그래픽 처리장치(GPU) △인공지능 성능이 강화된 고급 신경망처리장치(NPU) △2G부터 5G까지 지원 등이 있다. 통신 속도를 보면 5G 환경에서는 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps를 지원한다. 5G와 4G가 이중으로 연결된 상태에서는 최대 3.55Gbps까지 올라간다. 풀HD급 영화 한 편을 1초만에 받을 수 있는 빠르기다. 

그 외에 지능형 카메라, 혼합현실(MR), 데이터 자동분류 등 대용량 데이터 처리를 요구하는 기능에 도움을 줄 것으로 예상된다. 삼성전자는 올해 안에 엑시노스 980의 양산을 시작한다는 계획이다. 실현되면 라이벌인 퀄컴을 앞서게 된다. 퀄컴은 5G 통합칩의 상용화 시기를 2020년 상반기로 보고 있다. 현재 퀄컴의 최신 SoC인 ‘스냅드래곤 855+’는 5G 모뎀을 따로 갖고 있다. 

외신들은 엑시노스 980의 성능과 그 가능성에 주목했다. 중국 IT전문매체 기즈모차이나는 “엑시노스 980이 지금껏 알려진 성능을 실제 구현한다면, 삼성뿐만 아니라 다른 브랜드의 스마트폰도 결국(end up) 쓰게 될 것”이라고 내다봤다. 미국 매체 지디넷은 엑시노스 980을 소개하며 “삼성전자는 현재 미국 통신업체에 대한 전파기기 제공업체를 선도하고 있다”고 치켜세웠다. 

인도 매체 인디아투데이는 “우리는 엑시노스 980이 내년 초 삼성 5G 스마트폰의 첫 번째 라인에서 돌아가는 것을 보게 될 것”이라며 기대감을 내비쳤다. 하드웨어 전문매체 WCCF테크는 “아마도 저렴한 갤럭시A가 (엑시노스 980이 탑재된) 첫 번째 기기가 되지 않을까 생각한다”고 예측했다. 
 

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