삼성전자가 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC(여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩), ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 12일 공개했다.

이 제품은 모바일 AP와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 것이 특징이다.

삼성전자가 올해 초 세계 최초로 양산에 들어간 14나노 1세대 제품인 ‘엑시노스 7 옥타’는 모바일 AP(Application Processor) 단품이다.

엑시노스 8 옥타는 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어(기존 CPU코어가 최적의 성능을 낼 수 있도록 설계를 자체적으로 변경한 코어)를 처음 적용, 기존 1세대에 비해 성능을 30% 이상 높였다.

또 소비 전력을 10% 가량 절감하는 등 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시킨 혁신적인 제품이라고 삼성전자는 소개했다.

‘엑시노스 8 옥타’는 최상의 성능 제공을 위해 최적화된 ‘빅리틀 멀티프로세싱’ 기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급의 첫 통합 원칩 솔루션이다.

빅리틀 멀티프로세싱은 두뇌 역할을 하는 8개의 코어가 작업 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 성능과 전력 효율을 크게 높이는 기술이다.

‘엑시노스 8 옥타’는 원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄임으로써 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 한다.

최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps (Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고급 사양 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.

또 암(ARM)사의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서 끊김 없이 즐길 수 있다.

홍규식 삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 상무는 “ ‘엑시노스 8 옥타’는 최첨단 기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 "글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.