세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 첨단 패키징(조립 포장) 공장을 포함해 대만에 모두 10개의 공장을 추가로 지을 예정이다. TSMC는 올해 중 구마모토현에 제2공장 건설을 시작할 예정이며, 미국 애리조나에서도 공장 2개를 세우는 등 공격적으로 생산 몸집을 키우고 있다.
7일 연합보 등 대만언론은 궁밍신 국가발전위원회(NDC) 주임위원(장관급)이 전날 입법원(국회) 경제위원회 업무 보고에서 이 같은 내용을 밝혔다고 보도했다. 궁 주임위원은 업무 보고에서 첨단 패키징 공장의 자이 과학단지 건설에 대해 긍정적으로 시인했다. 그는 “TSMC가 AI(인공지능) 반도체 수요 증가에 발맞춰 북부·중부·남부 지역 등에 건설하는 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장, 첨단 패키징 공장 등이 모두 10개에 이른다”고 말했다.
궁 주임위원은 지난달 24일 일본 규슈 구마모토현 TSMC 제1공장 개소식으로 일각에서 제기되는 대만의 ‘실리콘 실드’(반도체 방패) 약화 우려에 대해 “외부로 옮기는 것이 아니라 국내외에서 동시에 공장을 확장하는 것”이라고 전했다. 이어 “대만의 토지 상황상 모든 생산시설을 대만에 남겨둘 수 없다”며 “14나노 이상 성숙 공정은 해외에 건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것”이라고 설명했다.
연합보에 따르면, TSMC는 자이 지역에 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용해 첨단 패키징 공장을 세울 예정이다. 이 공장은 추후 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D(3차원) 패키징 공정으로 변모할 가능성도 있다.
또 공급망 관계자들을 인용해 TSMC에 1나노 세대의 제품 생산을 위한 공장이 8~10개 정도 더 필요하다고 연합보는 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위다. 선폭은 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 전문가들은 TSMC가 2나노 부문에서 대체로 우세한 것으로 평가하고 있다. 현재 세계에서 가장 선진화된 양산 기술은 3나노다.
