한국과 미국의 산업·통상당국 수장들이 양국 정상회담의 후속으로 한국 기업에 피해가 예상되는 반도체지원법(CHIPS Act)과 인플레이션감축법(IRA) 등 일련의 경제 현안에 대해 집중적으로 협의하는 시간을 가졌다. 하지만 양국 장관은 굵직한 안건에 대해 "긴밀히 협의해 나가겠다"라는 원론적 수준의 합의에 그치면서 성과를 끌어내지 못했다는 지적이 나오고 있다. 

이창양 산업통상자원부(이하 산자부) 장관과 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 27일 오후(현지 시각) '제1차 한미 공급망산업대화(SCCD)'를 개최하고 양국 각종 경제 안건을 둘러싼 '기업 불확실성 및 경영부담 최소화'에 합의한다는 대원칙이 담긴 공동선언문을 28일 발표했다.

공동선언문 발표에 앞서 우리 정부는 우선적으로 미국 반도체법(CHIPS Act)의 독소조항인 수율 등의 기밀정보 제공 요구, 초과 이익 환수 등에 대해 미국 측의 합리적 해결을 원한다는 입장을 전했다.

또 다른 주요 안건인 미국의 인플레이션감축법(IRA)에 대한 대화도 이어졌다. 이 장관은 전기차, 배터리, 소재, 청정에너지 등의 분야에서 미국에 투자 중인 한국 기업이 세액공제 등을 충분히 받을 수 있도록 미국 상무부가 적극 지원해달라고 당부했다. 배터리와 핵심 광물 분야에서 적용될 해외우려기업(FEOC) 세부 지침이 아직 나오지 않아 기업들의 투자 불확실성이 큰 만큼 공급망이 교란되지 않도록 제정을 서둘러줄 것을 요청했다. 

이 장관은 지난해 10월 대중 반도체 수출 통제 조치에 대한 우리 기업의 1년 유예 조치 만료가 곧 다가오는 데 대한 우려도 전달했다. 우리 정부와 기업이 중국 현지 공장에서 기술유출을 철저히 관리하고 있는 데다 중국 공급망 내에서의 우리 기업의 중요성을 고려해야 한다는 주장을 펼쳤다.

미국은 이러한 경제 안건들에 관해 반도체 수출 통제 이행 과정 등에서 '기업들의 투자 불확실성·경영부담 최소화'란 대원칙에만 합의하고 우리 정부와 기업이 요청해온 규제 완화 또는 특례라는 명시적 표현 대신 선언적 의미만을 공동선언문에 포함시켰다. 이번 자리에서 우리 측은 각 현안에 대한 상세한 요구사항을 밝힌 데 반해 미국 측은 별다른 구체적 발언을 내놓지 않았다. 

양국은 최첨단 반도체·첨단 패키징(포장)·첨단 소재 등 차세대 반도체 3대 부문에서도 공동 기술 개발에 나서는 등 긴밀히 협력하기로 했다. 한국은 실리콘(Si) 기반의 반도체 제조 분야에서는 강국이지만 이들 3대 분야의 기술 수준은 상대적으로 취약한 편이다.

이 장관은 "지난 1년간 반도체법 이행, IRA 등 핵심 현안에 대해 한미 양국이 긴밀히 협의해 왔고 이를 바탕으로 러몬도 장관과 기업 경영 불확실성과 경영 부담 최소화 등 구체적 협력 방향을 합의할 수 있었다"고 말했다.

김은정 디지털팀 기자 다른기사 보기