“예비적 합의 단계”…이달 말 지원 계획 발표
미국 정부가 지난해 시행한 반도체법(CHIPS법)에 따라 삼성전자에 60억 달러(약 7조9620억원) 이상의 보조금을 지급할 계획이라는 보도가 나왔다.
14일(현지 시각) 블룸버그통신은 복수의 소식통을 인용해 미국 정부가 보조금 지원을 통해 삼성전자가 이미 발표한 텍사스 공장 건설 외에 추가로 미국 내 사업을 확장할 수 있도록 지원할 방침이라고 전했다. 다만 아직 예비 합의일 뿐이며 최종 결정은 내려지지 않은 상태로 알려졌다.
현재 미국 텍사스주 오스틴에 반도체 공장을 운영하고 있는 삼성전자는 인근 지역인 텍사스주 테일러에 약 170억 달러를 투자해 설비를 증설하겠다는 계획을 발표했다. 이 공장의 양산 시작 시점은 당초 올해 초로 예정됐으나 최근 그 시점이 내년으로 미뤄졌다고 블룸버그는 전했다.
앞서 블룸버그는 대만 반도체기업 TSMC가 미 반도체법상의 보조금으로 50억 달러 이상을 받을 것으로 예상된다고 보도한 바 있다. 당시 삼성전자의 보조금 규모 역시 수십억 달러 규모로 전망됐다. 미국 기업인 인텔의 경우 100억 달러 이상을 받을 것이라는 전망도 나온다.
미국 상무부는 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산 보조금, 연구개발 지원금 등을 지원하고 있다. 지원은 개별 기업과의 협의에 따라 진행된다.
지나 러몬도 상무부 장관은 반도체 생산 보조금 총 390억 달러 가운데 TSMC와 삼성전자 등 첨단반도체 생산기업을 지원할 용도로 280억 달러를 배정했는데, 이들 첨단반도체 기업들이 요청한 자금이 총 700억 달러를 넘는다고 밝힌 바 있다.
상무부는 주요 첨단반도체 기업들에 대해 이달 말까지 보조금 지원 계획을 발표하는 것을 목표로 하고 있다.
