대통령실이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 가드레일(안전장치) 조항 세부 규정과 관련해 “우리 기업이 중국 내 보유 중인 제조설비 운영에 차질이 없을 것으로 판단된다”고 밝혔다.

최상목 경제수석은 22일 용산 대통령실 브리핑에서 “이번 미국의 발표 세부 규정에 따르면 중국 등 우려 대상국 간의 첨단 반도체 제조 설립은 웨이퍼 투입 기준 10년간 5%까지 확장이 가능하고, 기술 업그레이드도 제한이 없는 것으로 확인했다”며 이같이 말했다.

최 수석은 “시장 경쟁력 확보를 위해 매우 중요한 기술 업그레이드와 장비 교체 등의 숫자에 대해서는 제한을 두지 않는다”며 “기술 업그레이드, 집적도 증가를 통해 웨이퍼당 칩 생산량이 증가할 수 있어 추가적인 생산 능력 확대가 가능할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 한국 측의 관심사였던 ‘기술 업그레이드’ 부분이 빠진 것과 관련해 우리의 요구 사항이 비교적 잘 반영됐다는 것이 최 수석의 설명이다.

앞서 21일(현지 시각) 미 상무부는 반도체법 지원금이 국가안보를 저해하는 용도로 사용되지 않도록 설정한 가드레일 세부 조항 초안을 공개했다. 이번에 공개한 세부 규정안에는 첨단 반도체 생산시설의 경우 생산능력을 5%까지 늘릴 수 있는 투자를 허용한다는 내용이 담겼다. 상대적으로 기술 수준이 낮은 레거시(범용) 반도체 생산시설의 경우 생산능력을 10%까지 늘릴 수 있다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스가 보조금을 받을 경우 중국 내 반도체 생산능력을 5% 이상 확장할 수 없다는 의미다.

다만 우리 기업이 우려해온 반도체 생산 시설의 기술적 업그레이드가 세부 조항에 빠지면서 한숨을 돌렸다는 분석이다. 5%(또는 10%) 설비확장 상한 내에서 대(對) 중국 반도체장비 수출통제 규정을 준수할 경우 중국 생산설비의 기술·공정 업그레이드를 계속 진행할 수 있게 된 것이다.

대통령실은 이 같은 결과에 대해 윤석열 정부의 대미 협상 성과라고 평가했다. 최 수석은 “윤 대통령은 지난해 8월 이후 조 바이든 미국 대통령과 한·미 정상회담, 카멀라 해리스 부통령, 다수 상·하원 의원 등 미국 정계 인사와의 만남에서 한·미 간 첨단산업 협력과 함께 우리 기업들이 충분한 지원을 받을 수 있게 미국 측에 적극 요청해왔다”며 “윤 대통령의 강력한 지시에 따라 대통령실은 백악관 국가안전보장회의(NSC) 채널을 통해 미국 정부와 긴밀한 협의를 진행해왔다”고 밝혔다. 이번 발표 전에도 미국 정부로부터 세부 규정의 주요 내용에 대해 사전 브리핑을 받는 등 긴밀한 소통을 해왔다는 것이 대통령실의 설명이다.

오는 3월 말 발표 예정인 IRA 세액 공제 가이던스 등 통상 현안에 대해선 “어젯밤 미국 상무부가 발표한 가드레일 세부규정을 작업하는 동안 한국을 포함한 동맹국들과 긴밀히 협의해왔으며 앞으로도 협의를 지속할 것이라 명시했다”며 “앞으로 3월까지 발표할 예정인 인플레이션감축법(IRA) 세액 공제 등 통상 현안에 대해 미국 측과 긴밀히 협의해 우리 기업의 이익이 충분히 반영되도록 할 것”이라고 강조했다.

한편 최 수석은 경기 용인 반도체 클러스터에 일본 소재·부품·장비 기업을 유치하겠다고 언급한 윤 대통령의 발언에 대해 “일본 기업을 포함한 해외 중견·중소기업들의 참여를 배제해서는 안 되지 않겠나”라며 “우리 기업의 경쟁력을 가장 극대화하는 방향으로 생태계가 이뤄질 수 있도록 노력하는 게 국익에 도움되고 기업과 국민에게도 도움이 된다고 생각한다”고 말했다

지난 21일 윤 대통령은 국무회의에서 “양국 기업 간 공급망 협력이 가시화되면, 용인에 조성될 예정인 반도체 클러스터에 일본의 기술력 있는 반도체 소부장 업체들을 대거 유치함으로써 세계 최고의 반도체 첨단 혁신기지를 이룰 수 있다”고 밝힌 바 있다.

허인회 기자 다른기사 보기