H100 대비 연산 속도 2.5배·GPU 성능 4배
아마존·구글·메타·MS·오픈AI 등서 이미 도입 계획
인공지능(AI) 반도체 선두주자인 미국 엔비디아가 차세대 AI칩을 전 세계에 선보였다.
엔비디아는 18일(현지 시각) 개발자 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 기반으로 한 차세대 AI칩 ‘B100’을 공개했다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처(프로세서 작동방식)의 후속 기술이다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰 GPU를 원한다”며 블랙웰을 소개했다. 그는 “블랙웰은 2080억 개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩”이라며 “모든 산업에서 AI를 구현시키며, 우리 회사 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것”이라고 강조했다.
B100은 현존하는 최신 기술로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 월등히 뛰어넘는다. B100의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르다. H100을 사용할 경우 GPT 훈련을 위해 90일 동안 8000개의 GPU가 필요하지만, 블랙웰은 같은 기간 2000개의 GPU만 사용하면 된다.
엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 ‘GB200 NVL72’라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 예정이다. 이 경우 GB200은 거대언어모델(LLM)에서 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공한다. 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이다.
B100의 가격은 아직 공개되지 않았다. H100이 개당 최대 4만 달러에 거래되는 것을 감안하면 B100은 5만 달러 수준이 될 것으로 예상된다. 이날 젠슨 황 CEO는 “(첫 제품은) 수천만 달러에 달할 것”이라고 농담을 하기도 했다. 젠슨 황 CEO에 따르면, 아마존·구글·메타·MS·오픈AI 등 많은 기업이 블랙웰을 도입할 계획이다.
이날 엔비디아가 B100을 공식 발표한 것은 AI칩 대표주자로서 자리를 확고히 하는 동시에, 월등한 기술적 우위로 AMD 등 후발주자들을 압도하겠다는 의지의 표현으로 해석되고 있다. 젠슨 황 CEO는 “엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다”며 “생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술”이라고 말했다.
블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이면서 흑인 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리고자 붙여진 이름이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 대만 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조된다.
